近日，我院2023级资源与环境专业硕士研究生吴鹏以第一作者身份，在国际材料领域权威期刊《Chemistry of Materials》（中科院材料科学大类二区Top期刊，IF=7.2）上，发表了题为“Suppression of Kirkendall Void Formation in Cu@Sn Core-Shell Solid Particles by Phosphorus-Mediated Interface Engineering”的研究论文。学校为论文第一完成单位，我院韩涛教授为通讯作者。
该研究成果显示，通过在化学置换过程中引入微量磷，不仅优化了核壳结构的厚度比，更促使磷在界面处选择性富集并原位形成超细的Cu₃P纳米晶。这一机制通过显著的界面钉扎效应和提高空位形成能，有效抑制了锡的内扩散和铜的外扩散，从而彻底消除了致密化过程中的孔洞缺陷。实验表明，基于该策略制备的焊接接头在重熔后温度可达425°C以上，且具有优异的抗氧化性能。
《Chemistry of Materials》是国际材料化学领域具有极高学术影响力的权威期刊。该论文不仅揭示了磷元素调控界面扩散动力学的微观机制，更为解决高密度电子封装中的可靠性瓶颈提供了全新的材料设计思路，对我院在先进电子封装材料领域的前沿探索具有重要的推动意义。
论文连接：https://doi.org/10.1021/acs.chemmater.5c03251
